UkrReferat.com
найбільша колекція україномовних рефератів

Всього в базі: 75843
останнє поновлення: 2016-12-04
за 7 днів додано 15

Реферати на українській
Реферати на російській
Українські підручники

$ Робота на замовлення
Реклама на сайті
Зворотній зв'язок

 

ПОШУК:   

реферати, курсові, дипломні:

Українські рефератиРусские рефератыКниги
Назва Безпека праці технологічних процесів РЕА
Автор
РозділБЖД, безпека життєдіяльності, охорона праці
ФорматWord Doc
Тип документуКурсова
Продивилось4988
Скачало272
Опис
Якісна робота, яка була захищена на відмінно. Можна безкоштовно закачати
ЗАКАЧКА
Замовити оригінальну роботу

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Охорона праці в галузі автоматизації

 

Реферат

 

На тему: «Безпека праці технологічних процесів РЕА»

 

Зміст

 

 

 

1. Безпека виробництва деталей радіоелектронної апаратури………………..3

 

Особливості виробництва друкованих плат………………………………….3

 

Особливості виробництва тонко плівкових мікросхем і мікророзробок…..5

 

Особливості виробництва товсто плівкових мікросхем і мікророзробок….7

 

Заходи безпеки……………………………………………………………….….9

 

2. Безпека праці при паяльних роботах……………………………………...13

 

2.1. Небезпечні та шкідливі фактори………………………………………....13

 

2.2.Вимоги до виробничих приміщень, технологічних процесів і

обладнання……………………………………………………………………….14

 

2.3. Вимоги до вентиляції та опалення……………………………………….14

 

2.4. Вимоги до санітарно-побутових, допоміжних приміщень і засобів

індивідуальної профілактики…………………………………………………..15

 

3. Безпека експлуатації оптичних квантових генераторів…………………..15

 

Список літератури

 

1. Безпека виробництва деталей радіоелектронної апаратури

 

 

 

1.1. Особливості виробництва друкованих плат

 

 

 

Підготовка поверхні друкованих плат ведеться на лініях хімічної

підготовки поверхні заготовок перед нанесенням фоторезисту або

механічним способом на спеціальних зачисних верстатах абразивними

кругами. Плати проходять знежирення у розчині, що містить

тринатрійфосфат, кальциновану соду, препарат ОС-20 і емульсію КЕ-10-21.

Температура розчину 40-60 °С, час операції 2-3 хвилини. Після знежирення

та декапування йдуть операції: промивання у гарячій і холодній проточній

воді, сушіння і вивантаження з лінії.

 

При виробництві плат напівадитивним методом після знежирення і промивань

плати оброблюють у розчині диметилформаміду у деіонізованій воді для

набухання, потім промивають і оброблюють при температурі 50-60°С

травильним розчином, який складається з атитридахрому, сірчаної кислоти

та дистильованої води. Після промивань плати нейтралізують в соляній

кислоті і активують в розчині у складі паладію двохлористого, олова

двохлористого, соляної кислоти та калію хлористого.

 

Рисунок друкованої плати відтворюється на поверхні заготовки двома

способами: експонуванням на нанесений спеціальний шар (фоторезист) або

сіткографічним.

 

За першим способом фоторезист наноситься або у рідкому стані, або у

вигляді спеціальної плівки сухого фоторезисту СПФ чи ТФПК товщиною від

20 до 60 мкм, яка прикочується на діелектрик. Ця операція проводиться в

установках нанесення плівкового фоторезисту при температурі 100-110 °С.

Після прикочування плати витримують у витяжній шафі в нормальних умовах

при неактинічному освітленні не менше 30 хвилин.

 

Метод нанесення рідкого фоторезисту ФПП полягає у зануренні заготовки у

розчин в установці, що складається з блоку нанесення фоторезисту,

терморадіаційної сушильної камери і системи нагрівання та подачі

повітря. Заготовки занурюють у ванну, витримують у ній заданий час і

повільно витягують із заданою швидкістю. Сушать плати терморадіаційним

способом при безперервному обдуванні повітрям з температурою від 20 до

-----> Page:

0 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15]

ЗАМОВИТИ ОРИГІНАЛЬНУ РОБОТУ